2019年中国集成电路封装基板行业市场发展

据立木信息咨询发布的《中国IC封装基板市场调研与投资战略报告(2019版)》显示:封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料,占封装材料比重超2019年中国集成电路封装基板行业市场发展过50%,全球市场规模接近百亿美金。根据莉姆信息咨询发布的《中国集成电路封装基板市场研究与投资策略报告(2019年版)》,封装基板已经成为封装材料细分市场销售中最大的原材料,占封装材料的50%以上,全球市场规模接近100亿美元。

有机封装基板主要用于消费电子领域,是目前封装基板的主流产品。据数据统计,有机封装基板的产值占集成电路封装基板总量的80%。

随着国内封装基板行业的升级,对本地封装基板的需求将会迅速增加。

2016年,国内包装基材市场规模将达到80亿元,占包装材料的近30%,远低于全球市场的50%。

世界主要封装基板制造商集中在台湾、韩国和日本。世界十大封装基板制造商占总数的80%以上,行业是寡头垄断的。

目前,全球十大包装基板制造商均来自日本、韩国和中国台湾。

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